• ACE Kit 1104 : Système Monocarte pour le Développement dans le Domaine de Contrôle

    Les avantages majeurs de la carte DS1104 :

    • Système compact
    • Se branche directement à un PC tour (idéal pour des salles de travaux pratiques)
    • Excellent rapport performance/prix
    • Idéal pour les petites applications de contrôle
    • Grande facilité d’utilisation grâce à la suite logicielle dSPACE (RTI et ControlDesk)
  • BOÎTES À DÉCADES D’INDUCTANCES

    • Bornes de sécurité
    • Boîtier plastique.
    • Double isolation
    NATURE DES INDUCTANCES : bobinages sur pots de ferrite, sauf L70-AR.
    L70-AR bobinages à air donc excellente précision et inductance variant peu avec la fréquence.

  • BOÎTES À DÉCADES DE CONDENSATEURS

    • Condensateurs non polarisés à film plastique.
    • Tension d’utilisation : 400 VDC ou 250 VAC
    • Dérive en température : 80 ppM / °C
    • Bornes de sécurité
    • Boîtiers plastiques. Double isolation

  • BOÎTES À DÉCADES DE RÉSISTANCE

    • Bornes de sécurité
    • Boîtier plastique.
    • Double isolation
    • Fréquence d’utilisation : 0 à 500 kHz à la précision 0,5%.
    RESISTANCES
    • Puissance : 0,5 W permanent
    • Nature : 0,1 et 1Ω bobinées / 10Ω à 1MΩ
    • film métallique à 50 ppM.

  • Equipement de Formation en Technologie Solaire et Technologie de l’Hydrogène

    Le Professional Training System reconstitue un cycle complet de l’hydrogène solaire. De l’énergie électrique est générée par un panneau solaire, stockée par le biais d’une électrolyse et reconvertie dans une pile à combustible alimentant une charge.

  • Étuves de séchage et de stérilisation

    Avec leur température de travail maximale de 300 °C et la circulation d’air forcée, les étuves et les séchoirs à chambre obtiennent une excellente homogénéité de température qui se distingue nettement des modèles concurrentiels.

  • Étuves haute température, fours chambre à convection forcée

    Ces étuves ou fours chambre à circulation d’air se caractérisent avant tout par leur excellente homogénéité de température.

     

    • Tmax 450 °C, 650 °C ou 850 °C
    •  Existent en différentes capacités.
  • Fours d’incinération LV 3/11

    Caractéristiques:

    • Tmax 1100 °C
    • Chauffage des deux côtés
    • Plaques de chauffage céramiques avec éléments chauffants intégrées, protégées contre les projections et les échappements gazeux, faciles à changer
    • Air renouvelé plus de 6 fois par minute
    • Bonne homogénéité de température grâce au préchauffage de l’air entrant
    • Seules les matières fibreuses non classées comme cancérogènes selon TRGS 905, classe 1 ou 2, sont utilisées
    • Carcasse en inox à la surface structurée
    • Enveloppe à double paroi pour des températures extérieures basses et une grande stabilité
    • Au choix avec porte à battant (LV) utilisable comme support ou sans supplément avec porte guillotine (LVT), la partie chaude étant la plus éloignée de l’opérateur
    • Chauffage silencieux fonctionnant avec des relais statiques
    • Application définie dans la limite des instructions de fonctionnement
    • Logiciel NTLog Basic pour régulateur Nabertherm: enregistrement des données via clé USB
  • Fours d’incinération avec système de décontamination des gaz d’échappement L 40/11 BO

    • Tmax 600 °C pour le processus d’incinération
    • Tmax 1100 °C pour le processus consécutif
    • Chauffage sur trois faces (deux côtés et sole)
    • Plaques chauffantes en céramique avec filament chauffant intégré
    • Enveloppe à double paroi en tôle structurée en acier inoxydable pour limiter la température extérieure et assurer sa haute stabilité
    • Seules les matières fibreuses non classées comme cancérogènes selon TRGS 905, classe 1 ou 2, sont utilisées
    • Bac collecteur en acier pour protéger la sole
    • Fermeture de porte assistée par ressort (porte à battant) avec verrouillage mécanique pour éviter l’ouverture involontaire
    • Postcombustion thermique/catalytique dans le conduit d’évacuation d’air, température jusqu’à 600 °C max en fonctionnement
    • Température de postcombustion réglable jusqu’à 850 °C
    • Surveillance de l’évacuation d’air
    • Préchauffage de l’arrivée d’air par la plaque chauffante dans la sole
    • Régulateur de sécurité de surchauffe protégeant la charge et le four avec coupure thermostatique réglable pour protection thermique classe 2 selon la norme EN 60519-2
    • Application définie dans la limite des instructions de fonctionnement
    • Logiciel NTLog Basic pour régulateur Nabertherm: enregistrement des données via clé USB
  • Fours moufle L 5/11

    • Tmax 1100 °C
    • Plaques de chauffage céramiques avec éléments chauffants intégrées, protégées contre les projections et les échappements gazeux, faciles à changer
    • Seules les matières fibreuses non classées comme cancérogènes selon TRGS 905, classe 1 ou 2, sont utilisées
    • Carcasse en inox à la surface structurée
    • Enveloppe à double paroi pour des températures extérieures basses et une grande stabilité
    • Au choix avec porte à battant (L) utilisable comme support ou sans supplément avec porte guillotine (LT), la partie chaude étant la plus éloignée de l’opérateur
    • Ouverture réglable de l’arrivée d’air dans la porte
    • Cheminée d’évacuation de l’air dans la paroi arrière du four
    • Chauffage silencieux fonctionnant avec des relais statiques
    • Application définie dans la limite des instructions de fonctionnement
    • Logiciel NTLog Basic pour régulateur Nabertherm: enregistrement des données via clé USB
  • Grue 3D

    Matériel:

    • PWM contrôlés 3 moteurs à courant continu
    • interface et bloc d’alimentation
    • RT-DAC I / O interne PCIe ou USB externe carte (le contrôle PWM et les logiques du codeur sont stocké dans une puce XILINX) ou la carte unique RIO ou un API
    • Dimensions: 1000x1000x800 mm
  • Grue à tour

    Caractéristiques:

    • 3 moteurs DC équipés d’engrenages contrôlés PWM
    • capteurs de position: codeurs incrémentaux
    • interface d’alimentation
    • Carte PCI interne d’E / S RT-DAC ou carte USB externe (le contrôle PWM et les logiques d’encodeur sont stockés dans une puce XILINX)

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